（原标题：芯片建设，巨头预警）

如果您但愿不错往往碰面，接待标星保藏哦~

据日经报说念，日本芯片制造建设制造商Tokyo Electron已上调了原来创记载的全年利润预测，但该公司濒临中国需求放缓以及好意思国对华手艺出口戒指愈加严格的风险。

该公司周二默示，预计戒指 2025 年 3 月的财年集团净利润将增长 45%，达到 5260 亿日元（34 亿好意思元），较早前的预测高出 480 亿日元。这出奇了分析师预测的 4870 亿日元 QUICK Consensus。Tokyo Electron现在的销售额将增长 31%，达到 2.4 万亿日元，比之前的预测高出 1000 亿日元。

Tokyo Electron总裁默示：“现在对东说念主工智能事业器的投资抓续强健。”他还指出，对配备东说念主工智能的个东说念主电脑和智高东说念主机的投资也强健。Tokyo Electron同期预计，跟着中国芯片制造商的投资飞扬沉稳消退，下半年中国芯片的销售份额将从第二季度的 41% 下落至 30% 掌握。该公司高等副总裁川本宏司 (Hiroshi Kawamoto) 默示：“咱们正在斟酌统统可能的风险，包括好意思国对中国的加强出口管制。”

日本芯片制造建设行业全体阐扬强健。Tokyo Electron、爱德万测试、迪斯科、Screen Holdings 和东京精密 4 月至 9 月时间的净利润共计为 4190 亿日元，较上年同期增长 80%，创下有记录以来第二高水平。

除未露馅全年预测的DISCO外，其他公司均上调了本财年的盈利预期。

这一上风收货于对生成东说念主工智能半导体的束缚增长的需求。微软第三季度的成本支拨同比增长 80%，达到 200 亿好意思元，因为它加多了更多配备生成东说念主工智能芯片的事业器。跟着芯片制造商对制造更复杂芯片的手艺需求束缚上升，坐蓐建设价钱也随之高涨。戒指 9 月份的六个月内，这五家日本制造商的利润率达到 21%，创历史第二高。

中国仍然是将来最大的担忧。由于预期好意思国将实行更严格的出口管制，中国芯片制造商已加速了建设订单。关于Tokyo Electron和汇聚公司而言，4月至9月时间中国在芯片制造建设销售额中的比重达到了约45%。

SEMI 称，到 2024 年，中国在芯片制造建设上的成本支拨将初度出奇 400 亿好意思元。但该行业协会预计，来岁支拨将规复到 2023 年的水平。

日本芯片制造建设制造商海外电气公司总裁金井文之默示：“即使是传统世代的需求也在降温，而且有迹象标明投资正在被推迟。”Screen Holdings 总裁 Toshio Hiroe 默示：“跟着中国客户插足建设升级阶段，投资将在一段时老实放缓。”

据报说念，好意思国当选总统唐纳德·特朗普准备任命对华鹰派究诘员马尔科·卢比奥出任国务卿。“这一接管让东说念主思到了中国对半导体实行更严厉管制以及中好意思生意战的风险，”百达钞票管束公司（日本）政策师田中淳平默示。“这已成为半导体股的下行风险。”

民众晶圆厂建设销售，激增

据Yole预计, 2024 年半导体器件收入将达到 6300 亿好意思元，同比增长 19%。不同器件的增长不平衡，但受到对生成式 AI 的投资推进，而 NAND 成本支拨仍然低迷，传统逻辑/专科市集的成本支拨濒临风险。WFE 供应商正在通过各样化其应用组合来应酬异组成本支拨，以保抓或加多其高水平的收入。

预计 2024 年 WFE 供应商的总收入将达到 1330 亿好意思元，其中：

83% 来自 WFE 出货量

17% 来自事业和支抓收入

到 2029 年，总收入预计将达到 1650 亿好意思元，保抓通常的比例：

受内存和逻辑建设架构变化的推进，WFE 出货量预计将增长至 1390 亿好意思元，复合年增长率为 4.7%。

受安装基数愚弄率飙升和机械复杂性束缚加多的推进，事业和支抓收入预计将达到 270 亿好意思元，复合年增长率为 3.3%。

全体市集份额传统上由五大 WFE 供应商主导：ASML（自 2023 年起率先）、应用材料、泛林集团、Tokyo Electron有限公司和 KLA。

WFE 高度专科化，以下类别的市集动态、趋势和份额各不疏通：

建设手艺：2024 年，市集由图案化部分主导，其次是千里积、蚀刻和清洁、计量和检测、减薄和 CMP、离子注入、其他晶圆厂建设和晶圆键合。

建设应用：逻辑部分（先进和传统）率先，其次是存储器（开头是 DRAM，其次是 NAND）、专用建设（MEMS 和传感器、电源和模拟、成像和光子学）、晶圆级先进封装和晶圆制造。

地舆位置：这指的是WFE 的收入来源和建设装运主宗旨。

机器特质：湿式和干式工艺影响建设子系统、组件和模块 (SCM) 的市集动态，以及工艺室/区域数目、工艺参数（如压力和温度）和所用基材等成分。

不错从创收所在、机械装置所在或建设出货主宗旨的角度来看 WFE 出货的地舆散布。创收所在传统上由总部位于好意思国的公司主导，其中很大一部分来自 Applied Materials、Lam Research 或 KLA 等。紧随好意思国之后的是 EMEA，主淌若由于 ASML 和 ASM International；以及日本，Tokyo Electron、Kokusai、Daifuku 等作念出了孝顺。临了，不到 7% 的总数来缓和中华区、韩国、中国台湾和其他地区。

另一方面 ，2023 年和 2024 年建设出货主宗旨以中国大陆为主，为 WFE 总收入提供资金出奇三分之一。紧随自后的是韩国，约占 20%，中国台湾占 10-20% 多，好意思国占 10%，随后是日本和 EMEA 以及亚洲其他地区，各占个位数百分比。

晶圆厂建设供应链的凹凸游都终点复杂。

上游：机器由圭臬化或专科化的子系统、组件和模块 (SMC) 供应商拼装而成。得回专科化的 SMC 为 WFE 供应商带来了巨大的手艺上风。

卑劣：子系统的不成用、传统制造节点成本支拨的激增以及地缘政事问题促使 WFE 供应商从芯片制造商那边回购建设，从而导致翻新 WFE 产生的收入激增。

并购 (M&A)：2022 年和 2023 年的并购四肢同比增长一倍。2024 年，这一四肢有所减少。WFE 公司的收购是由其他 WFE 供应商、芯片制造商或投资基金完成的。WFE 建设供应商也整合了软件和 SCM 提供商。

休养大中华区：政府但愿半导体产业从原材猜度末端市集填塞孤独，从而造成充满活力的半导体生态系统。

WFE 供应商不仅向芯片制造商提供工艺硬件，还提供齐全的工艺处理决策。因此，他们需要斟酌来自半导体行业上游和卑劣的问题。他们的方针是创建不错字据工艺要求夹杂搭配的多功能模块，同期缓和坐蓐的每个建设的高度专科化工艺条款。

WFE 口头因所提供的手艺而异：减薄、千里积、蚀刻、图案化、植入、计量和搜检或粘合。最雄壮的方面是机器处明智商，回应了以下问题：机器能否冲破工艺规模？一朝结束这一方面，就会进行机器优化和领有成本。建设手艺检阅不错里面开拓，也不错通过收购或妥洽得回。

WFE 手艺朝上戮力于建设坐蓐历程，并与硬件和软件皆头并进。子系统、组件和模块 (SCM) 的手艺和建树在每次机器迭代时都会进行调换。因此，SMC 收入的很大一部分（2023 年为 78%）来改过 WFE 机器的销售，而其余部分则由 WFE 供应商和芯片制造商购买以进行翻新和珍摄。

后段封装建设，强势反弹

Yole同期默示，2024 年第三季度，后端建设市集略有下滑，响应出汽车、工业和耗尽电子等关节半导体限制的复苏沉稳。这一下滑主淌若由于产能多余和传统市集需求减轻，而这些市集的复苏速率慢于预期。

另一方面，先进封装手艺在东说念主工智能和高性能策画（HPC）应用增长的推进下阐扬出强健势头。2.5D/3D封装和热压键合（TCB）等手艺络续受到强健需求，尤其是关于东说念主工智能和高带宽内存应用，为市集带来了亮点。

瞻望将来，预计市集将在 2024 年第四季度更强健复苏，况且跟着东说念主工智能启动市集对先进封装的需求抓续上升，预计 2025 年将结束闪现增长。

2023 年，Disco 引颈后端建设市集，在晶圆减薄、切割和研磨手艺方面阐扬出色，其次是Besi 、ASMPT 和 K&S，它们分裂在先进封装和自动化器具的不同限制取得了告成。Semes 凭借其多元化的产物组合置身前五名。总体而言，跟着半导体复苏势头增强和东说念主工智能应用加速，该行业有望结束增长。

Yole进一步指出，这些建设组成了统统半导体生态系统的相沿，推进芯片手艺的束缚朝上并支抓社会的数字化转型。跟着对先进封装处理决策（举例 2.5D/3D 封装和夹杂键合）的需求束缚增长，市集正在束缚发展以支抓东说念主工智能和高性能策画中的顶端应用。与此同期，传统的封装行径关于各样半导体应用仍然至关雄壮，可确保调动与既定手艺之间的平衡并推进多个行业的收尾。

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Tokyo-Electron-weighs-China-chip-risk-as-it-upgrades-profit-outlook

https://www.yolegroup.com/press-release/global-wafer-fab-equipment-wfe-revenue-poised-to-surge-projected-to-hit-165-billion-by-2029-1-amid-semiconductor-devices-market-fluctuations/

https://www.yolegroup.com/press-release/back-end-semiconductor-equipment-advanced-packaging-drives-revenues-in-2025/

半导体杰作公众号推选

专注半导体限制更多原创试验

休养民众半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著作试验系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或支抓，如果有任何异议，接待关系半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第3945试验，接待休养。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

心爱咱们的试验就点“在看”共享给小伙伴哦